《半导体》福懋科去年EPS 3.17元 拟配息2.3元、殖利率逾5.7％

台塑集团旗下记忆体封测厂福懋科(8131)2020年第四季营运表现持稳，税后净利3.15亿元、每股盈余（EPS）0.71元，仍略优于前年同期。合计全年税后净利14.02亿元、年增达11.1％，成长动能优于营收的2.63％，每股盈余3.17元、优于前年2.85元。

福懋科董事会通过股利分派案，拟配发每股现金股利2.3元，盈余配发率约72.56％。以昨（17）日收盘价39.7元计算，现金殖利率达约5.79％。公司将于6月25日召开股东常会。

福懋科股价自2月起向上走升，今（18）日开高后持稳红盘、上涨2.02％至40.5元，早盘维持近1.5％涨幅。三大法人近日持续偏多操作，本周迄今合计买超490张。

福懋科去年第四季营收23.64亿元，季减0.69％、年减7.6％，为近1年半低点。但毛利率20.98％、营益率18.7％，双创近2年半高点。受业外较去年第三季显著转亏影响，税后净利3.15亿元，季减10.96％、年增3.1％，每股盈余0.71元。

合计福懋科去年营收97.06亿元、年增2.63％，创近8年高点。毛利率19.47％、营益率17.36％，分创历史次高及第三高佳绩。虽因汇损跳增致使业外收益骤减85.83％，税后净利14.02亿元、仍年增达11.1％，每股盈余3.17元、优于前年2.85元。

福懋科去年因新冠肺炎疫情带动远距上班、网路通讯、云端运算、商用笔电等需求，上半年营运动能强劲。受客户8月起调节库存影响，下半年营运成长动能转弱，但全年营收仍维持小幅成长、且获利成长优于营收，表现符合公司预期。

福懋科2021年前2月自结合并营收16.79亿元、年减2.33％。展望今年，随着库存调节接近尾声，配合供给面下滑、需求面提升，福懋科目前订单能见度已达第二季，公司看好今年市况将缓步回升，带动营运动能好转。

福懋科发言人张宪正表示，目前记忆体终端测试机台约100台、记忆体模组产线12条。由于记忆体模组需求畅旺、稼动率持续满载，未来将规画扩充至14～16条。而LED杀菌产品热销，带动深紫外线（DUV）LED需求增加，后续将配合客户需求持续扩产。

福懋科看好5G、AI、伺服器、云端运算、数据中心将成为记忆体长期发展动能，将专注发展新制程、技术及新产品开发。法人预期，今年记忆体模组营收贡献可望自10％提升至15％、深紫外线LED估自3％提升至5％，记忆体封测则维持约80％。