《半导体》颀邦拟配息3.8元 殖息率达近5.4％

封测厂颀邦(6147)董事会通过股利分派案，决议拟配发每股现金股利3.8元、创历年次高，其中以盈余配发0.25元、资本公积配发3.55元，盈余配发率约67.74％，以今（5）日收盘价70.4元，现金殖利率达约5.4％。公司将于6月16日召开股东常会。

颀邦2020年合并营收创222.75亿元新高、年增9.09％。但毛利率28.19％、营益率21.7％，低于前年33.2％、26.49％。加上业外亏损跳增，税后净利36.61亿元、年减10.48％，每股盈余（EPS）5.61元、低于前年6.28元，仍双创历史第三高。

颀邦受新冠肺炎及贸易战影响市场需求影响，去年上半年营运动能较弱。不过，随着面板驱动IC（DDI）需求自下半年起急增，5G应用带动射频（RF）元件等非驱动IC业务同步回升，使营运于第二季落底，下半年营运逐季成长。

展望今年，颀邦董事长吴非艰先前指出，驱动IC及非驱动IC业务稼动率目前均逼近满载，需求持续强劲至上半年，公司对此同步积极扩产因应，对上半年营运维持乐观看待。此外，非驱动IC业务今年估贡献营收约近30％，资本支出估约30～40亿元。

日系外资先前出具最新报告，认为颀邦营运将受惠终端需求强劲带动价格上涨，定价能力转佳且产业供过于求风险低，将今年营收及每股盈余（EPS）预期分别调升23％、11％，评等自「中立」调升至「买进」、目标价自72元调升至90元。