《半导体》H2动能将转强 颀邦填息近5成

封测厂颀邦（6147）股东常会通过配息4.2元，7月23日以61.2元除息交易。受惠外资看好下半年营运将优于预期，激励近日股价上攻力道转强，今（21）日开高后持稳盘上，最高上涨1.77％至63.2元、登2个月来波段高点，填息率达47.62％，于填息路上缓步前行。

颀邦受第二季营运转弱、以及华为禁令恐冲击营运影响，7月初触及68.5元的半年高点后一路拉回，8月20日下探54.1元，1个月修正幅度达21％，随后止跌缓步回升。三大法人近期转站多方，上周大举买超颀邦达1万2717张，又以外资买超达8936张最多。

颀邦2020年8月自结合并营收达19.1亿元，月增2.99％、年增6.56％，改写历史新高。累计前8月合并营收141.08亿元，年增5.6％，续创同期新高。其中，7～8月合并营收37.66亿元、年增3.14％。

美系外资指出，颀邦受惠主要客户推出新款智慧型手机、陆系客户对触控面板感应晶片（TDDI）需求超乎预期。虽因工作天数较少，9月营收估持平略减，但第三季营收「双升」改写新高有谱，稼动率提升及产品组合改善，亦可望带动毛利率较第二季提升。

展望后市，美系外资认为颀邦OLED面板驱动IC业务需求忧喜参半，主要仍是受到华为禁令生效，致使相关接单需求减少，但TDDI、大尺寸面板驱动IC（LDDI）及射频（RF）元件封测需求依然强劲，将有助于毛利率提升。

美系外资看好颀邦第三、第四季营收成长动能强劲，对此调升今年营收成长预期，估可年增5％、改写历史新高。不过，基于新台币汇率强升及金价上涨使毛利率下滑，将今年获利预期微幅调降0.6％，预期今年每股盈余将降至近3年低点。

不过，美系外资看好在TDDI、LDDI及RF需求强劲带动下，颀邦明年获利表现可望重返成长轨道、缴出双位数强劲成长动能，基于股价已反应华为禁令利空、目前价格具吸引力，将评等自中立调升至买进、目标价自60元调升至73元。