《半导体》营运动能添薪 颀邦放量稳扬

智慧型手机面板驱动IC测试产能持续吃紧，市场预期明年上半年测试报价将续涨10％，投顾法人看好封测厂颀邦(6147)受惠最大，除了2020年第四季营收有望优于预期，明年报价续扬亦有助增添营运成长动能、带动毛利率向上，维持买进评等、目标价74～78元不变。

颀邦10日股价触及69.8元的近19月高点，随后拉回65元修正后再缓步走扬，今（22）日开高后获买盘敲进放量稳扬，最高上涨1.95％至67.8元，早盘维持近1.5％涨幅，位居封测族群涨势前段班。三大法人昨（21）日偏多操作、买超达1311张。

由于触控面板感应晶片（TDDI）测试时间是面板驱动IC（DDIC）的2倍多，而OLED面板驱动IC的测试时间又是TDDI的2倍多。随着TDDI市场渗透率提升、OLED面板递延需求重新启动，加上先进测试机台设备交期拉长，使全球相关测试产能全面吃紧。

颀邦董事长吴非艰先前指出，下半年驱动IC需求强弹，以5G射频（RF）元件为主的非驱动IC封测需求同步急增，稼动率逼近满档带动颀邦第三季营运显著回温，第四季需求持续畅旺、驱动IC及非驱动IC稼动率仍逼近满载，需求到明年上半年均维持强劲态势。

吴非艰表示，供需吃紧使不健康的产品报价出现合理调整，颀邦因应扩充高阶新测试机台，10月已调涨测试报价，认为整体趋势对产业带来正向健康影响，对明年上半年营运维持乐观看法，认为首季营运可望显著优于今年同期，并持续扩增驱动IC及非驱动IC产能因应。

投顾法人认为，受惠PC需求维持高档、电视需求持续畅旺，以及手机厂品牌需求强劲带动，加上测试价格调涨10％助攻，使颀邦11月营收持稳20亿元以上高档，原先预期第四季营收估持平第三季、年增10％，认为将有超标上修空间、有机会优于第三季表现。

由于后段中高阶测试产能严重吃紧，供给缺口至少将延续至明年首季，投顾法人预期颀邦将进一步调涨测试报价，将有助增添营运成长动能、带动毛利率向上，加上策略结盟华泰的效益可望在明年下半年显现，维持「买进」评等，目标价74～78元不变。