《半导体》营运动能添薪 颀邦放量稳扬

智慧型手机面板驱动IC测试产能持续吃紧,市场预期明年上半年测试报价将续涨10%,投顾法人看好封测厂颀邦(6147)受惠最大,除了2020年第四季营收有望优于预期,明年报价续扬亦有助增添营运成长动能、带动毛利率向上,维持买进评等、目标价74~78元不变。

颀邦10日股价触及69.8元的近19月高点,随后拉回65元修正后再缓步走扬,今(22)日开高后获买盘敲进放量稳扬,最高上涨1.95%至67.8元,早盘维持近1.5%涨幅,位居封测族群涨势前段班。三大法人昨(21)日偏多操作、买超达1311张。

由于触控面板感应晶片(TDDI)测试时间是面板驱动IC(DDIC)的2倍多,而OLED面板驱动IC的测试时间又是TDDI的2倍多。随着TDDI市场渗透率提升、OLED面板递延需求重新启动,加上先进测试机台设备交期拉长,使全球相关测试产能全面吃紧。

颀邦董事长吴非艰先前指出,下半年驱动IC需求强弹,以5G射频(RF)元件为主的非驱动IC封测需求同步急增,稼动率逼近满档带动颀邦第三季营运显著回温,第四季需求持续畅旺、驱动IC及非驱动IC稼动率仍逼近满载,需求到明年上半年均维持强劲态势

吴非艰表示,供需吃紧使不健康的产品报价出现合理调整,颀邦因应扩充高阶新测试机台,10月已调涨测试报价,认为整体趋势产业带来正向健康影响,对明年上半年营运维持乐观看法,认为首季营运可望显著优于今年同期,并持续扩增驱动IC及非驱动IC产能因应。

投顾法人认为,受惠PC需求维持高档、电视需求持续畅旺,以及手机厂品牌需求强劲带动,加上测试价格调涨10%助攻,使颀邦11月营收持稳20亿元以上高档,原先预期第四季营收估持平第三季、年增10%,认为将有超标上修空间、有机会优于第三季表现。

由于后段中高阶测试产能严重吃紧,供给缺口至少将延续至明年首季,投顾法人预期颀邦将进一步调涨测试报价,将有助增添营运成长动能、带动毛利率向上,加上策略结盟华泰效益可望在明年下半年显现,维持「买进」评等,目标价74~78元不变。