《半导体》营运续拚高 家登放量劲扬

家登2022年6月自结合并营收3.79亿元，月增18.7％、年增达87.75％，创同期新高、历史第五高。带动第二季合并营收10.65亿元，季增4.1％、年增达76.59％，改写历史次高。累计上半年合并营收20.91亿元、年增达67.54％，续创同期新高。

家登受惠光罩及晶圆载具需求畅旺，首季营运淡季不淡，归属母公司税后净利1.94亿元、每股盈余（EPS）2.32元，双创历史第三高。由于第二季半导体本业营运持续畅旺畅旺，配合认列子公司吴江新创处分利益挹注，公司看好上半年获利有机会超越去年全年。

展望后市，国际半导体产业协会（SEMI）最新年中报告指出，全球半导体设备市场规模今年估达1175亿美元、年增14.7％，明年可望续扬2.8％至1208亿美元，连3年改写新高。其中，由于台积电扩大资本支出，台湾将成为今明2年全球最大设备市场。

随着先进制程量产进度逐步加速，家登先进制程极紫外光光罩盒（EUV Pod）拉货稳定且持续成长，12吋前开式晶圆传送盒（FOUP）出货亦逐月提升，在手订单已超越产能供给，订单能见度直达明年底，公司看好今年营收、获利可望再创新高。