《半导体》翔名放量劲扬 今明年营运看升

翔名主要生产半导体设备零组件，包括离子植入、薄膜制程、黄光制程、蚀刻制程的耗材及模组等产品，近年深耕精密加工技术，提供应用于航太设备的关键零组件及模组。今年1月新设持股68％的合资子公司高能，切入专业电子束精密銲接服务。

翔名2024年第二季合并营收5.16亿元，季增7.15％、年增9.98％，为近7季高。营业利益0.93亿元，季增2.15％、年增达15％，创近1年半高。受业外收益减少影响，归属母公司税后净利0.92亿元，季减11.01％、仍年增4.37％，每股盈余1.93元。

累计翔名上半年合并营收9.99亿元、年增11.06％，创近7年同期高。营业利益1.85亿元、年增达11.89％。受惠汇兑收益增加带动业外收益倍增，使归属母公司税后净利1.96亿元、年增达29.52％，每股盈余4.1元，双创同期次高。

展望后市，翔名董事长暨总经理吴宗丰先前表示，受惠关键零组件国产话，翔名在手订单已达年底，预期今年营运可望跟随产业景气同步回升，表现可望优于去年，并看好明年营运持续成长。

吴宗丰指出，翔名聚焦半导体设备关键零组件制造，看好全球均投入加码扩充晶圆制造产能，公司对此已在两岸完成产能布局作业，并因应客户要求，规画今年前往日本熊本建厂，以就近提供服务。