《电零组》Q3营运看升、H2胜H1 欣兴放量劲扬

欣兴股价近期波动加剧，7月中除息后走扬触及218元的逾26月高，随后受股灾拖累12天急跌近38％，8月初下探135.5元的近16月低，近期回升至150～163.5元区间盘整。三大法人偏空操作，本周迄今卖超达7443张，外资、投信、自营商分别卖超2290、3911、1242张。

欣兴2024年第二季合并营收278.77亿元、创近1年半高，但受折旧增加及产线调整影响，归属母公司税后净利降至15.95亿元、创近15季低，每股盈余1.05元。上半年合并营收创542.8亿元次高，但归属母公司税后净利降至40.28亿元、为近3年低，每股盈余2.65元。

欣兴7月自结合并营收100.51亿元，月增13.3％、年增17.3％，创近19月高，累计前7月合并营收644.31亿元、年增6.56％，双双续创同期次高。

展望后市，随着AI伺服器、PC、手机等相关产品需求续增，智慧手机及电脑等消费电子需求恢复季节性旺季趋势，欣兴预期第三季营收有机会小幅成长、下半年营运将优于上半年。

欣兴预期第三季各产线稼动率均可望缓步回升，其中ABF载板估自65～75％升至70～80％、BT载板自75～85％升至80～90％，HDI自75～85％升至85～95％，PCB则自80～90％升至90～95％。

以事业部观察，欣兴表示载板市场需求尚未完全复苏，但AI相关特定市场已明显感受商机，配合消费电子产品需求恢复季节性旺季趋势，下半年将优于上半年。其中，ABF载板稼动率估持稳，但PC及NB等低阶产品面临杀价压力，高阶产品影响较不明显。

PCB事业部方面，为降低消费电子产品比重，欣兴布局的AI加速卡、伺服器、光通讯、低轨卫星等新产品开发已有些成果，预期今年相关营收贡献有望成长逾20个百分点。由于订单能见度已达明年上半年，预期下半年稼动率将逐步向上，第四季稼动率可望达逾9成。

由于低阶ABF载板产品价格较具挑战，加上今年折旧年增20～25亿元、全年估达170亿元，欣兴预期下半年毛利率仍具挑战，目前维持保守看待。随着载板新厂及新产品陆续完成认证量产，配合PCB产品组合优化，认为仍有机会降低折旧影响、带动毛利率回升。