《电子零件》欣兴Q2营收近2年低 H2营运估回升

欣兴2023年6月自结合并营收82.67亿元，月减3.84％、年减达32.9％，为近4月低点，使第二季合并营收252.34亿元，季减5.01％、年减达29.19％，为近2年低点。累计上半年合并营收518.01亿元、年减达21.92％，但三者仍齐创同期次高。

欣兴董事长曾子章先前指出，目前订单需求状况依客户应用别而异，部分客户已出现一些急单，但有些客户需求至年底仍看守。整体而言，认为欣兴下半年营运应该会比上半年好，但要到第四季初会有较明显好转。

欣兴认为，今年全球经济体的不确定因素仍未解除，景气、市况可能未能完全复苏。但在未来5G、智联网（AIoT）、高频高速需求及高速运算（HPC）应用的巨大商机下，将带动PCB产业、尤其是高阶载板的应用多元发展。

曾子章指出，欣兴对人工智慧（AI）方面的技术开发、客户服务等投注资源比重颇高，目前接获的新产品订单颇多，属于高阶产品的比重亦较过往高出很多，预期部分新产品效益可望在今年显现，有的可能要到明年以后。

曾子章透露，欣兴AI应用需求以跟绘图晶片（GPU）载板、高阶伺服器主板的需求较多，认为只要市场需求提升，应有机会取得近半数的订单机会。整体而言，目前相关新产品正在萌芽中，看好至2025年可望对欣兴营收带来显著贡献，合计将有机会达1成。