《电子零件》联茂明年营运 Q1谷底、Q2回升、H2成长

铜箔基板产业自今年第2季起遭逢通膨升息、电子产业库存调整压力，联茂营运亦逐季走低，虽然从终端市场需求来看，清库存动作可能到明年第1季末、第2季初，不过，随着两大伺服器新平台产品拉货启动，联茂预期，明年第1季有望是全年营运谷底。

除伺服器有新平台产品挹注，联茂经过多年布局，在智慧型手机及车用领域成果也开始显现，其中电动车影像运算处理器(DGPU)所需要的无卤高速材料，联茂已于今年开始量产，应用于autopilot之无卤材料也预计于明年第1季开始量产，未来在5G网路快速布建下，车用电子对于高速高频材料的需求持续扩大，联茂应用于5G/6G车联网Networking Access Devices (NAD)之无卤高速材料也开始于欧系大厂进行认证评估；与HPC、资料中心同级的HDI PCB相关之无卤Very Low loss材料目前也已进入认证导入阶段于各tier 1欧美车用大厂，联茂高信赖性、Hi-tg无卤、耐高电压CAF材料等BMS相关产品应用于PHEV、MHEV、BEV也已放量于欧美一线客户，联茂预估，应用于ADAS之Low loss材料持续以倍速放量于各大欧美客户，预期2023年将加速放量成长，为2023年营运增添动能。

今年车用产品占联茂营收比重约15%，预估明年占比将拉升至20%，至于网通含伺服器产品占比约55%，预估明年占比将突破60%。

为因应未来成长需求，联茂江西第3期工程于第4季开始动工，整体产能规模为120万张CCL月产能，预期2023年第3季全数扩建完成，公司也评估在东南亚设厂，由于泰国当地车厂供应链完整，蛮高机率会在泰国设厂。