超丰Q1营运谷底 Q2逐季回升

超丰公告去年第四季合并营收季减13.4％达30.39亿元，较前年同期减少40.5％，产能利用率下滑导致毛利率季减2.2个百分点来到17.3％，较前年同期下滑14.2个百分点，营业利益季减27.8％达3.99亿元，较前年同期减少72.3％，税后纯益季减52.8％达2.88亿元，与前年同期相较减少75.4％，每股纯益0.51元。

超丰去年合并营收159.51亿元，较前年减少18.0％，平均毛利率年减5.7个百分点达26.5％，营业利益36.43亿元，较前年减少35.5％，税后纯益31.58亿元，较前年减少31.4％，每股纯益5.55元。超丰去年营运虽较前年衰退，但年度营收及获利仍写下历史次高。

超丰总经理宁鉴超表示，去年第一季受益于5G、电源管理IC、车用、网通等相关产品封装订单畅旺而产能吃紧，第二季因客户未有下修订单情况所以营运表现仍维持高档，但下半年受到全球通膨、各国升息、生产链库存过高、中国大陆疫情封控等外在环境影响，终端消费性电子需求疲弱，超丰受到手机、电视、笔电等消费性电子供应链库存调整影响，接单出现下滑。

不过，宁鉴超表示在不景气情况下，仍然看到国际IDM大厂扩大封测委外效益，且客户将中国订单移转到台湾的转单效益持续增长，超丰在经历多年耕耘之下，国际客户订单占比已达五成。

对于今年上半年展望，宁鉴超表示，第一季将会是全年营运最低点，之后可望逐季回升，因外部环境负面因素未除，市场买气持续低迷，库存水位过高，这些原因都会影响超丰上半年营运表现，至于中国放宽疫情封控后，应有助于经济活动正面成长。

宁鉴超表示，美中晶片战及地缘政治影响，国际客户加速深耕在台供应链，转单效益可望持续，超丰会加强车用、网通、工控等晶片封测布局，减少景气循环对营收冲击。再者，超丰也会加速第三代半导体封装生意规模，建置新封装形式产能建置。