《电子零件》伺服器估Q4回升 联茂H2胜H1

通膨升息紧缩冲击持续显现，去年好到爆的伺服器产业也难逃修正，旧平台因高库存现在仍处于去化库存中，市场寄予厚望的Intel及AMD两大伺服器新平台不仅各有问题推展状况不佳，全球各大企业缩减资本支出，亦影响新平台导入速度，目前除大陆网通/伺服器厂需求维持水准，整体来看伺服器产业状况不佳，预计第4季才会见到伺服器需求放量回升。

受到伺服器等终端市场需求冷飕飕影响，近期铜箔基板(CCL)杀价竞争严重，部分中低阶产品甚至杀到赔钱价，对于当前市场杀价乱象，联茂董事长陈进财表示，公司不做亏本生意及杀价战；蔡馨(日彗)则表示，公司因为不愿做赔钱生意，今年第1季起已减少接单。

联茂第1季合并营收为62.58亿元，年减24.32%，蔡馨(日彗)透露，第2季看起来还是保守，不过因为工作天数较多，有机会比第1季好一点，下半年有机会逐步往上，营运也会比上半年好。

在泰国厂方面，联茂泰国新厂计划今年下半年动土，目标2024年下半年完工，初期规划后段产品会先至泰国厂生产。