《电子零件》南电估Q2落底、H2胜H1 东协布局评估中

而南电目前在台湾及中国大陆昆山设有生产据点，对于客户因应地缘政治局势，要求分散海外供应据点，吕连瑞对此表示，南电预期比照树林厂模式，可能在台塑集团的东南亚既有产区布建产能，目前还在评估中、尚未拍板定案，预期最快下半年将有所决策。

南电IC载板营收占比约85％、PCB约15％，产品应用主要为PC、网通、消费电子、车用、高速运算（HPC）等五大类。在积极耕耘高值化产品效益显现下，目前HPC和车用占比均提升至1成，未来目标均达2成。

吕连瑞指出，受消费电子产品需求疲弱影响，BT载板自去年首季末便开始修正至今年2月，目前电视产品需求已复苏、恢复至2021年状况，目前修正状况较健康。而系统级封装（SiP）应用将自9月起陆续推出新世代产品，能见度较透明，预期第三季需求会明显增加。

至于ABF载板能见度自去年开始逐步下降，但价格已回稳、续跌空间有限，目前有接获部分伺服器及特殊应用晶片（ASIC）急单。吕连瑞表示，新世代产品为后续需求回升关键，南电对此已有斩获，下半年欧美客户相关新产品需求预期会成长。

至于陆系客户虽受美国高阶限制令影响，上半年需求确实有压力，但南电与客户黏着性高，已在去年调整产品设计，颗数虽相对松散，但层数和面积更大，在晶片国产化需求带动下，预期下半年需求亦会较上半年成长。

吕连瑞指出，ABF载板的产品需求指标为PC及伺服器，BT载板则为记忆体，目前看来虽然有些急单，但认为还没恢复至过去2年的荣景。不过，他强调载板产业本来就有起伏，目前整体状况仍属健康调整状态，对整体产业未来需求成长仍相当看好。