《电子零件》在手订单约4个月 信昌电估Q2胜Q1

5G、新能源车及第三代半导体新兴应用激增,带动大尺寸高功率被动元件需求,信昌电(6173)表示,目前公司在手订单约4个月,第2季会比第1季好,不过新冠肺炎疫情变数仍在,还要观察疫情的影响

信昌电今天参加柜买中心业绩发表会,信昌电主力产品为大尺寸/高功率被动元件产品及介电陶瓷粉末终端应用包括:网通(含5G基站 、IoT等)、工业(含AI/航太等)及车用电子等相关产业,随着第三代半导体氮化镓(GaN)、碳化矽(SiC)等宽能隙(WBG)化合物半导体的导入设计,低损、高耐压、高功率、高耐温特性,让高压大尺寸MLCC、Chip-R及Power Inductor更具有其匹配性,后续应用市场商机庞大,相关应用成为信昌电未来发展聚焦重点,目前信昌电在快充电源、5G基地台等应用领域已完成多项导入案件,并已大量接单。

在车用部分,信昌电表示,新能源车渗透率快速提升,大幅提升大尺寸、中高电压之MLCC及高功率Chip-R之应用,信昌电亦于全球区域导入车用电源模组,由于认证时间较长,预计后续将持续发酵;至于5G手机带来射频元件应用大量增加,且5G基站集成化需求将原金属腔体滤波器改为LTCC陶瓷介电滤波器,亦带动LTCC陶瓷粉末需求。

信昌电表示,公司因应目前客户需求,持续开发大尺寸及中高电压之MLCC、Chip-R及一体成形高功率Power Inductor,并持续扩充产能,预计今年资本支出约8到9亿元,产能约增加15%,而公司也将持续开发高阶高温、高压、高容MLCC介电陶瓷,以及各系列RF用LTCC材料,亦将透过华科平台进行产品整合与扩大销售

受惠于终端需求强劲,信昌电第1季税后盈余为2.7亿元,年增1.9倍,每股盈余为1.57元,累计前4月合并营收为19.83亿元,年成长31.77%。