《电子零件》国巨高雄大发三厂动土 陈泰铭：新厂完成后60％生产在台湾

国巨(2327)今天举行高雄大发三厂动土典礼，国巨董事长陈泰铭表示，这是国巨15年来在台湾高雄盖的第一个新厂，也是国巨集团正式将过去几年合并的高阶产品、高阶制程及研发中心移回台湾设置的新基地，在大发新厂完成后，将有60%的生产比重在台湾，台湾产能将超过海外产能，落实国巨集团「立足台湾放眼世界」的承诺。

国巨积极落实利基型及高阶产品以台湾为生产及研发重心，为因应高阶车用、工业、医疗、航太、5G/loT发展所需，公司近年陆绩展开一系列的在台投资活动，包括：2018年取得高雄大发业区土地做设厂之用、2019年年初率先响应「台商回台投资行动方案」、2019年12月在高雄桥头科学围区签署进驻投资意向书等；今天动土典礼由陈泰铭亲自主持．并邀请高雄市长陈其迈、经济部部长王美花、国立成功大学校长苏慧贞、工业局局长吕正华及投资台湾事务所执行长张铭斌等莅临会场剪缲致词。

陈泰铭表示，这是国巨15年来在台湾高雄盖得第一个新厂，过去国巨在扩充大部分都是把低阶制程往外移转，产能上的扩充及制程改善，此次是国巨集团正式把过去几年合并的高阶产品、高阶制程及研发中心移到台湾设置新的基地，大发新厂完成后，我们的产能将会超过海外产量，估计大发新厂完成后有60%生产比重在台湾，40%在海外，虽然我们也有布局北美及欧洲，但呼应政府鼓励回台投资，「以台湾为中心布局全世界」，在高雄能持续扩大，感谢高雄市政府及经济部协助，排除水电及环保问题，希望新的大发新厂能成为大发工业区及南部发展高科技及高阶技术的基地。

国巨高雄大发三厂楼地板面积26,000坪，为现有台湾原有的两座MLCC厂面积总和的1.3倍，为地下2楼、地上8楼的建筑物，预估建造/厂务费用约50亿元，机器设备投资约130亿元~150亿元，合计约180亿元～200亿元，厂区预计于2022年8月下旬完工，并可于10月起开始量产。

根据国巨规划，大发三厂初期规划扩充高阶MLCC产线，月产能可达200亿颗，未来将生产高阶智慧型手机用的高容MLCC、工业用高压MLCC、车用高可靠度MLCC及高频5G用MLCC，整合国巨、基美及普思的高阶制程及技术，配置高阶研发设备，并建立全球MLCC研发中心，持续强化国巨集团在关键电子零组件的技术发展。

值得一提的是，大发三厂设置太阳能设备，符合高雄绿建筑地方自治条例法规要求外，并降低厂区之一般照明用电，改由绿电供应；且空污部分设置静电除油设备、蓄热式燃烧塔(RTO)等空污防治设备、大幅降低VOC废气排放，较传统洗涤塔去除效率增加50%；厂区亦设置回收水系统将废水回收再利用，降低自来水进水量及废水排放量30%，以及废锡液回收系统，减少废弃物产生；新厂区采先进厂房设施(无尘室)，无尘室依生产需求分区温湿度控管，生产稳定度大幅提升。

此外，大发三厂设置自动化薄带仓储管理系统及化学品自动供应系统，有效控管薄带品质生产先进先出管理，节省搬运人力，降低生产成本，预防工安事件，降低化学品污染风险，提升产品品质。

陈泰铭表示，大发新厂不会是国巨最后一个工厂，国巨会持续把海外的汽车、工业、航太及医疗产品移回台湾，持续开发制造，落实「立足台湾放眼世界」的承诺。