《半导体》陈泰铭：八德新厂投产后 同欣电迎爆发性成长
同欣电（6271）今（16）日在桃园八德举行新厂动土仪式，董事长陈泰铭看好完工后，将为公司营运带来另一次爆发性成长，并持续看好未来3年车用CMOS感测器（CIS）封测需求，认为并购胜丽后的「新同欣电」会成为此领域的领导翘楚厂商。
陈泰铭致词时表示，前董事长杨惠捷把同欣电基础打得非常好，自他出来做事的那天就知道同欣电这家公司，拥有的技术底子及深度是业界指标，第二棒由他承接未来发展重责。基于未来5～8年的发展，将利用过去打下的基础及资源进行大幅扩充。
陈泰铭表示，接手后同欣电发展算很快，已在6月与车用CIS封装厂胜丽正式合并，相信未来在同欣电专精手机等消费性电子CIS的实力，结合胜丽布局车用CIS封测优势，「新同欣电」会成为此领域的领导翘楚厂商。
陈泰铭指出，此次八德新厂投资金额几乎是同欣电过去5年总和，可提供员工舒适环境，不仅是工作环境，也可以是生活空间。未来高阶产品产线将会集中在八德厂，因应先前已不敷扩充的产能需求，相信完工后会带动同欣电营运另一次爆发性成长。
同欣电总经理吕绍萍表示，陈泰铭接手经营后便勉励公司同仁要打世界杯，成为世界领导厂商，前董事长杨惠捷也勉励同仁将同欣电招牌擦亮。八德新厂动土是「新同欣电」的最大里程碑，在姚仁喜设计师操刀下，相信完工后会成为八德、甚至整个桃园的地标。
吕绍萍指出，同欣电目前有台北厂、龙潭厂及新加入的原胜丽竹北厂，未来将再加上八德厂暨总部。八德新厂有3栋主要建筑，第一栋为6层高达8米、实际高度达12层楼的生产厂区，第二栋是营业总部，第三栋是员工宿舍、且可供来访客户住宿。