半导体旺 矽晶圆厂扩产迎商机

矽晶圆产业距离景气隧道口，仅剩最后一哩路，矽晶圆厂现阶段按部就班，扩厂计划不变。图／本报资料照片

矽晶圆三雄2023年财务状况

矽晶圆产业距离景气隧道口，仅剩最后一哩路，矽晶圆厂现阶段按部就班，扩厂计划不变。其中，环球晶（6488）接连募资，六国六厂持续扩产，台胜科（3532）12吋二厂预计年底量产，合晶（6182）两岸新厂计划也陆续拍板。

业者指出，在物联网感测器广泛应用、高速5G技术普及、卫星网路不断扩张、资料中心以及人工智慧软体崛起等关键因素的推动下，矽晶圆业界普遍预期，半导体市场规模将持续强劲的年增长，一直至2030年。

但目前客户会优先消化现有库存，晶圆制造位于半导体供应链上游，预期下半年营收表现将较上半年更为健康，相较于下游业者而言，景气复苏将会出现一至两个季度的时间递延。

环球晶指出，该公司在全球6个国家6个厂区既定扩产计划不变，鉴于地缘政治、通膨等外在环境变数增多，环球晶采「新全球化」策略，也就是「全球在地化」。

原本环球晶在9个国家有17座工厂，美国12吋新厂动土后，变成18座工厂，进一步扩大全球化脚步，让各地客户都视环球晶为在地公司，三大洲都有12吋矽晶圆可以供货。

在台胜科部分，该公司认为，云端运算大厂对数据中心的积极投资，加上个人电脑及智慧型手机需求触底反弹，预期半导体在2024年能恢复成长动能。

该公司早在2021年即宣布要盖的12吋二厂，新厂投资金额高达282.6亿元，目前建厂进度如期进行，预计2024年底进入量产。

合晶则启动两岸扩厂计划，在台湾部分，因看好车用市场商机庞大，预计投资173亿元，于中科二林园区建置新厂，较原先规划的150亿元上调投资额。

另一方面，合晶子公司上海合晶硅材料公告董事会的新厂投资 案决议，上海合晶计划以不超过人民币25.75亿元（相当于新台币114亿元），在大陆建置厂房及购置机器设备。

鉴于全球供应链正在重塑，市场分为中国大陆、非中两大区块，合晶在中国大陆有郑州厂、在台湾有台湾厂，分别供应两边客户，可抢占两边的市场。