矽晶圆好旺 下半年价量齐扬
根据国际半导体产业协会（SEMI）旗下矽晶圆制造者部门SMG（Silicon Manufacturers Group）最新公布的矽晶圆产业分析报告显示，今年第2季全球半导体矽晶圆出货面积达2,978百万平方英吋，连续5个季度出货量创下历史新高纪录。业者认为，矽晶圆供不应求，下半年出货量将逐季走高，价格亦将再调涨2～3成。
下半年矽晶圆量价齐扬，不仅12吋矽晶圆价格全年涨幅可上看4～5成，8吋及6吋矽晶圆合约价下半年也将顺势调涨1～2成幅度。法人看好台胜科、环球晶、合晶、嘉晶等矽晶圆供应商营运表现，下半年营收及获利均将出现大跃进。
根据SEMI统计资料，今年第2季全球半导体矽晶圆出货总面积达2,978百万平方英吋，与第1季的2,858百万平方英吋相较，季增4.2％并且连续5季创下历史新高，而与去年同期的2,706百万平方英吋相较，亦明显成长10.1％。
SEMI SMG会长暨环球晶企业发展副总经理李崇伟表示，第1季全球半导体矽晶圆出货量打破传统淡季现象，市场需求持续成长。第2季矽晶圆出货改写历史新高，主要是受到8吋及12吋矽晶圆出货成长所带动，全球矽晶圆出货量已连续第5季创下新高水准。
今年以来半导体矽晶圆供货持续吃紧，出现暌违8年的涨价情况，以12吋矽晶圆为例，上半年累计涨幅已达两成，下半年进入传统旺季，价格可望续涨2～3成。由于矽晶圆厂今年没有新增产能开出，晶圆代工厂及记忆体厂第4季仍拿不到足够的量。在12吋矽晶圆价格大涨带动下，8吋及6吋矽晶圆也在下半年顺利调涨合约价。业者指出，8吋及6吋矽晶圆第2季价格止跌，第3季已顺势涨了5～10％幅度，第4季合约价应可再涨5～10％。
目前全球矽晶圆厂还没有扩建矽晶棒铸造炉新厂计划，明年大陆至少有10座晶圆厂即将投片，缺货问题将更为严重。因此，矽晶圆厂将在第3季末与各大半导体厂重启明年合约价谈判，预期明年价格仍将逐季调涨，业者预估，明年全年12吋矽晶圆价格可望较今年再涨3～4成，8吋及6吋矽晶圆价格亦将再涨1～2成。由此来看，矽晶圆厂不仅营收将逐季成长到明年下半年，获利也将呈现季季创高的走势。