矽晶圆全球去年出货量 连3年创新高

去年全球半导体矽晶圆出货量持续增加,达107.38亿平方英寸,刷新历史新高纪录,已连续3年创下历史新高。

国际半导体产业协会(SEMI)统计,去年全球半导体矽晶圆出货量达107.38亿平方英寸,较前年再增加3%,续创历史新高。

只是去年矽晶圆产值并未同步创下历史新高,SEMI指出,去年全球矽晶圆产值为72.1亿美元,较前年增加约1%,并维持相对低档水位

矽晶圆是打造半导体的基本材料,是电脑通讯消费性电子产品重要元件。1060207