《科技》SEMI：2021年全球矽晶圆出货、营收双涨登高峰

2021年矽晶圆总出货量超越2020年的12407百万平方英吋 (million square inch MSI)，来到14165百万平方英吋，以满足半导体设备和各式应用日益增长的广泛需求，不管是300mm（12吋）、200mm（8吋）或150mm（6吋）晶圆均出现强劲需求。总营收则达到126.17亿美元，超过2007年创下的121.29亿美元纪录，再缔新猷。

SEMI SMG主席暨信越矽立光股份有限公司美国分公司(Shin-Etsu Handotai America)产品开发与应用工程副总裁Neil Weaver表示：「矽晶圆出货及营收年度大幅增长，见证了当代经济对于矽晶圆的依赖有多深。晶圆是带动数位转型及各种新兴科技的火车头，形塑我们未来生活及工作的方式。」

矽晶圆为打造半导体的基础构件，对于电脑、通讯、消费性电子等所有电子产品来说，都是十分重要的元件。矽晶圆经过高科技设计，外观为薄型圆盘状，直径分为多种尺寸（1吋到12吋），半导体元件或「晶片」多半以此为制造基底材料。