《科技》SEMI：不畏疫情 全球矽晶圆出货面积Q1比上季逆增

根据SEMI国际半导体产业协会旗下Silicon Manufacturers Group(SMG)发布的矽晶圆产业2020年第一季分析报告，全球矽晶圆出货总面积达2,920百万平方英吋(million square inches; MSI)，较2019年第四季出货总面积2,844百万平方英吋增长2.7%，和去年同期相比则下降4.3%。

SEMI SMG主席暨美国信越矽利光（Shin-Etsu Handotai America）产品开发与应用工程副总监NeilWeaver表示，全球矽晶圆出货量在经历过去一年的下滑之后，于2020年第一季度呈现小幅反弹。不过在新冠肺炎疫情影响下，市场的不确定性可能会在未来几个季度带来负面影响。

矽晶圆为打造半导体的基础构件，对于电脑、通讯、消费性电子等所有电子产品来说，都是十分重要的元件。矽晶圆经过精密处理后，外观为薄型圆盘状，直径分为多种尺寸(1吋到12吋) ，半导体元件或晶片多半以此为制造基底材料。