SEMI晶圆产业分析季度报告出炉 Q3全球矽晶圆出货总量 成长近6%
SEMI SMG:2024年第三季全球矽晶圆出货总量成长6%。图/SEMI提供
SEMI国际半导体产业协会旗下矽产品制造商组织(Silicon Manufacturers Group,SMG)发布最新晶圆产业分析季度报告指出,2024年第三季全球矽晶圆出货量较上一季上升5.9%,来到3,214百万平方英吋(million square inch,MSI),和去年同期3,010百万平方英吋相比,则是同比成长6.8%。
矽晶圆为打造半导体的基础构件,为各式电子产品不可或缺之关键元件。矽晶圆经过高科技设计,外观为薄型圆盘状,直径分为多种尺寸(1吋到12吋),半导体元件或「晶片」多半以此为制造基底材料。
SEMI SMG主席、环球晶圆公司副总经理暨稽核长李崇伟分析:「第三季晶圆出货延续了上升趋势,供应链库存水准虽然有所下降,但整体仍处于高档,AI(人工智慧)先进晶圆的需求也依旧强劲,然而汽车和工业用途矽晶圆需求持续疲软,而用于手机及其他消费性产品的矽需求则在部分领域有所改善,这一波上升的趋势可望一路走到2025年,但总出货量预计尚无法回到2022年的颠峰水准。」