疫情加速数位转型　全球矽晶圆Q3出货年增近7%　

▲疫情冲击下，矽晶圆今年出货量不减反增。（图／美联社）

记者周康玉／台北报导

国际半导体产业协会（SEMI）今（3）日公布旗下矽产品制造商组织（Silicon Manufacturers Group）最新一季晶圆产业分析报告，2020年第三季全球矽晶圆出货面积达3135百万平方英吋（million square inch, MSI），虽较上一季萎缩0.5%，但相比去年同期2,932百万平方英吋有明显进展，增长幅度达6.9%。

SEMI SMG主席暨信越矽利光股份有限公司美国分公司（Shin-Etsu Handotai America）产品开发与应用工程副总裁Neil Weaver分析，2020年上半年强劲反弹之后，第三季全球矽晶圆出货量几乎与上一季持平。

针对明年的全球矽晶圆出货看法，SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，尽管受到地缘政治紧张情势，以及全球半导体供应链移转与新冠疫情的影响，今年矽晶圆出货量仍将稳定复苏；此外，疫情加速了全球企业IT以及服务的数位转型，因此看好未来两年持续成长。