《产业》SEMI：去年全球矽晶圆出货面积增 总营收持平

SEMI（国际半导体产业协会）今公布旗下矽产品制造商组织（Silicon Manufacturers Group,SMG）发布的矽晶圆产业年末分析报告，2020年全球矽晶圆出货面积有所增长，总营收与2019年相比则维持不变，为111.7亿美元；矽晶圆出货总量达12,407百万平方英吋（million square inch，MSI），相较2019年的11,810百万平方英吋增长5%，且接近2018年创下的历史纪录。

SEMI SMG主席暨信越矽立光股份有限公司美国分公司（Shin-Etsu Handotai America）产品开发与应用工程副总裁Neil Weaver指出，2020年半导体产业虽受到新冠疫情影响，但在12吋（300mm）晶圆的稳定需求及下半年表现相对强劲带动下，全年矽晶圆出货量仍呈正成长。

矽晶圆为打造半导体的基础构件，对于电脑、通讯、消费性电子等所有电子产品来说，都是十分重要的元件。矽晶圆经过高科技设计，外观为薄型圆盘状，直径分为多种尺吋（1吋到12吋），半导体元件或「晶片」多半以此为制造基底材料。