SEMI:Q2全球矽晶圆出货面积创新高

▲Q2全球矽晶圆出货面积创新高。(图/达志影像美联社

记者周康玉台北报导

SEMI公布最新一季矽晶圆产业报告显示,第2季矽晶圆出货总面积为3160百万平方英吋,全球矽晶圆出货面积再创新高,反映半导体景气持续热络

SEMI台湾总裁曹世纶表示,每年整体第2季矽晶圆出货量皆优于第1季,今年也不例外,然而矽晶圆需求持续走强,再度刷新矽晶圆出货量纪录

该报告指出,第2季矽晶圆出货总面积为3,160百万平方英吋 (million square inches; MSI),与前一季的出货总面积3,084百万平方英吋相比增加2.5%,与2017 年第二季相比也成长 6.1%。

SEMI表示,矽晶圆乃打造半导体的基础构件,对于电脑通讯消费性电子等所有电子产品来说,都是十分重要的元件。矽晶圆经过高科技设计外观薄型圆盘状,且直径分为多种尺寸 (1吋到12吋),半导体元件或「晶片」多半以此为制造基底材料

▼Q2全球矽晶圆出货面积创新高。(资料来源: SEMI,2018年7月)