《科技》SEMI:矽晶圆出货量,Q2续创新高

国际半导体产业协会(SEMI)旗下Silicon Manufacturers Group(SMG)公布最新矽晶圆产业分析报告显示,2018年第二季矽晶圆出货总面积达3160百万平方英吋(MSI),较首季3084百万平方英吋成长2.5%、较去年同期2978百万平方英吋成长6.1%,再度改写新高。

SEMI台湾总裁曹世纶表示,每年第二季整体矽晶圆出货量皆优于首季,今年状况亦不例外,在矽晶圆需求持续走强下,再度刷新矽晶圆出货量纪录

矽晶圆为打造半导体的基础构件,对电脑通讯消费性电子等所有电子产品均为重要元件。经过科技设计的矽晶圆外观薄型圆盘状,直径分为多种尺寸(1~12吋),半导体元件或「晶片」多半以此为制造基底材料