《科技》SEMI：12吋晶圆厂设备支出今年攀高 2023年再创巅峰

SEMI国际半导体产业协会于今(4)日发布的「12吋晶圆厂展望报告中指出，2020年12吋晶圆厂投资较去年成长13%，超越2018年创下的历史新高，在新冠病毒疫情加速全球数位转型的推动下，造就成长态势可望一路持续到2021/2022年。预计在2023年将再创高峰。

除了云端服务、伺服器、笔记本电脑、游戏和医疗科技相关需求等引领这波成长的动能之外，带动进一步连结性、大型资料中心和大数据发展的5G、物联网（IoT）、汽车、人工智慧（AI）和机器学习等快速发展的新兴技术也功不可没。

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，新冠疫情几乎加速所有产业数位转型的脚步，重塑我们工作与生活的方式，而创纪录的支出预测以及38座新晶圆厂正是半导体作为先进科技发展基石的最佳例证，相关技术除了将带动这波转型持续前行，也有望让世界面临的巨大挑战皆能迎刃而解。

SEMI预估，半导体晶圆厂投资2021年将继续增长，惟增速将放缓至成长4%。2022年将温和缓降2%，2023年再攀上700亿美元历史新高后，2024年小幅下滑，虽有小幅波动，但整体投资的规模则是逐年拉高。

SEMI「12吋晶圆厂展望报告」中保守预估半导体界2020年到2024年至少新增38个12吋晶圆厂，同期，每月的晶圆厂产能将增长约180万片（wpm），达到700万片以上。

基于高可能性项目预测，2019年到2024年至少新建38座12吋晶圆厂/产线，其中，台湾增加11座，中国增加8座，占总数的一半。2024年半导体产业12吋晶圆量产厂总数将达161座。

中国占全球12吋晶圆产能的比重持续快速增加，将从2015年的8%跃至2024年的20%，预计在2024年达到每月150万片（wpm）。尽管非中国公司在这一波增长中占了很大一部分，不过中国旗下企业组织正在加速产能投资，相关企业2020年占中国晶圆厂产能43%左右，预计2022年将达到50%，2024年更将爬升至60%。

区域最大支出国宝座由韩国拿下，投资额在150亿美元至190亿美元之间，台湾以12吋晶圆厂投资额140亿美元至170亿美元紧追在后，其次是中国，投资额在110亿美元至130亿美元之间。

SEMI表示，12吋晶圆厂支出增长以记忆体为大宗，2020年到2023年的实际和预测投资额每年都以高个位数增幅稳步成长，2024年幅度加大，来到10%。

DRAM和3D NAND 2020年到2024年对12吋晶圆厂支出的挹注有所起伏；逻辑/MPU微处理器的投资2021年到2023年将稳步提高；功率相关元件则是其中的佼佼者，2021年投资增长幅度超越200%，2022年和2023年也将持续以两位数成长。