SEMI 下修2023全球前端晶圆厂设备支出

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示：「本季SEMI全球晶圆厂预测报告可以看到业界对2024年的初步展望，全球晶圆厂产能可望稳定扩张，以切合汽车、运算领域，以及一系列新兴应用推波助澜下，半导体产业未来的长期成长」。

展望2024台湾将持续稳坐全球晶圆厂设备支出领头羊宝座，总额较2023年增加4.2％来到249亿美元，韩国排名第二总额210亿美元，同比成长41.5％，中国则排名全球设备支出第三位，预期受美国出口管制下，先进制程发展有所受限，投资额维持与2023年相当的160亿美元。

至于美洲地区虽仍是第四大支出地区，但2024年投资可望达到创纪录的110亿美元，同比成长23.9％，欧洲和中东地区的投资额预期也将续创新高，支出总额增加36％至82亿美元，日本和东南亚晶圆厂设备支出预计到2024年也将分别回升至70亿美元和30亿美元。