全球晶圆设备支出写新高

SEMI之全球晶圆厂设备支出变化

国际半导体产业协会（SEMI）12日公布全球晶圆厂预测报告（World Fab Forecast），2022年全球前段晶圆厂设备支出总额将较2021年成长10％，突破980亿美元的历史新高，再次出现「连续三年大涨」的荣景，主要成长动能来自晶圆代工厂的资本支出大增。若以地域别来看，台湾及韩国2022年市场规模均将较2021年成长14％。

包括台积电、英特尔、三星、联电等半导体大厂，2022年资本支出预期将再创新高，法人看好资本支出概念股2022年营运表现，而与前段晶圆设备及材料相关的业者受惠最大，包括极紫外光光罩盒（EUV Pod）供应商家登、EUV设备模组代工及厂务工程业者帆宣、湿制程设备厂弘塑、蚀刻及薄膜设备代工厂京鼎、设备零组件供应商公准及意德士等，2022年营收及获利将续缔新猷。

SEMI这份报告涵盖1,422家厂房和生产线，2021年或之后可能开始量产的138家厂房及生产线也包含在内，其中有25家晶圆厂和生产线将于2022年进入扩充设备阶段，以台湾、韩国、中国晶圆厂为大宗。

SEMI表示，前段晶圆厂设备支出于2020年及2021年分别成长17％和39％后涨势未歇，2022年将持续上扬。

半导体业界上次出现连续三年晶圆厂设备投资增长为2016年到2018年，在那之前，则是将近20多年没有见过至少连三年的增涨态势。

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，为满足人工智慧（AI）、智慧机器和量子运算等广泛新兴技术的长期需求，晶片厂不断扩大产能，产能扩张幅度更是超越疫情期间远距工作和学习、远距医疗、及其他应用相关电子产品的强劲需求，也因此造就半导体设备支出在过去7年中，有6年经历前所未见的成长。

2022年晶圆厂投资仍将集中于晶圆代工部门，预估占总支出46％，继2021年同期增长13％。其次是记忆体的总支出占比达37％，与2021年相比则出现小幅下滑。记忆体部门再细分，DRAM支出将下降，3D NAND则呈上升趋势。至于微处理器（MPU）于2022年可望出现47％的惊人涨幅，功率半导体元件也将有33％的强劲涨势。

由地区来看，韩国将是2022年晶圆厂设备支出领头羊，台湾和中国紧追在后。此三大地区就将占2022年总晶圆厂设备支出73％。台湾晶圆厂设备支出在2021年大涨之后稍歇，但2022年仍有至少14％的成长，韩国同样接续2021年的涨势，将保有14％的增幅，中国设备投资预估将减少20％。