《产业》12吋晶圆厂设备支出先蹲后跳 2026估冲1188亿美元新高

SEMI预估今年全球12吋晶圆厂设备支出为740亿美元、年减18％。在高速运算（HPC）、车用电子市场强劲、对记忆体需求增加带动下，明年将反弹至820亿美元、年增12％，2025年达1019亿美元、年增达24％，2026年创1188亿美元新高、年增17％。

以区域观察，SEMI预期韩国2026年对12吋晶圆厂的设备支出投资总额将达302亿美元，较今年157亿美元几近倍增、称冠全球。美国的12吋晶圆厂的设备支出投资2026年估达188亿美元，亦较今年的96亿美元倍增。

而台湾2026年预期对12吋晶圆厂的设备支出投资238亿美元，高于今年的224亿美元。中国大陆预期2026年将对12吋晶圆厂的设备支出投资161亿美元，亦高于今年的149亿美元。

就各产品领域观察，SEMI预期，晶圆代工产业的设备支出将领先其他领域，2026年估达621亿美元，高于今年的446亿美元。其次为记忆体2026年估达429亿美元，较今年成长达1.7倍。

类比（analog）2026年支出估达62亿美元，较今年50亿美元成长达24％，逻辑（logic）投资亦将呈现成长趋势。不过，对于微处理器／微控制器（MPU/MCU）、离散（主要指功率元件）和光学元件的设备投资，预期2026年将较今年下滑。

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，预期12吋晶圆厂设备支出将出现成长浪潮，彰显市场对半导体的长期需求始终强劲。晶圆代工和记忆体将在此次成长中扮演关键角色，足见广泛的终端市场和应用对晶片的需求。