SEMI：全球晶圆厂设备支出先蹲后跳 明年复苏可期

SEMI国际半导体产业协会今天公布最新一季全球晶圆厂预测报告。（示意图／shutterstock）

SEMI国际半导体产业协会今天表示，全球晶圆厂设备支出总额先蹲后跳，从2022年的历史高点995亿美元到今年下滑15%至840亿美元，明年可回升15%，达到970亿美元，明年晶圆厂设备支出复苏可期。

SEMI国际半导体产业协会今天公布最新一季全球晶圆厂预测报告，SEMI指出，明年晶圆厂设备支出复苏，将可望在半导体库存调整结束、高效能运算（HPC）、记忆体等需求增加而提升。

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，今年设备支出下滑幅度较预期小，明年回升强劲，这代表半导体产业正走出低迷，旺盛的晶片需求持续带动整体产业正向成长。

观察晶圆代工业，SEMI表示，受惠产业对先进和成熟制程节点长期需求成长，晶圆代工业今年维持投资规模，微幅成长1%至490亿美元，预估明年产业回温，带动设备采购金额扩增至515亿美元，较今年成长5%。

展望记忆体产业，SEMI预估明年支出总额将年成长65%来到270亿美元，在今年下降46%后强劲反弹。

从市场来看，SEMI表示，台湾持续引领设备支出，明年稳坐全球晶圆厂设备支出领先地位，年增加4%来到230亿美元。韩国居次，预计明年支出来到220亿美元，较今年成长41%，这也代表记忆体领域复苏。

至于中国受限美国出口管制，尽管明年总支出额仍有200亿美元排名全球第3，不过较今年下降。SEMI表示，中国的晶圆代工业者和垂直整合制造商（IDM）将持续布局投资成熟制程。

展望全球半导体产能，SEMI指出从2022年到明年，全球半导体产业产能持续向上攀升，在2022年增加8%后，预估今年和明年产能将维持5%及6%的成长幅度。