SEMI预期：全球今明两年... 29座晶圆厂启动建置

根据国际半导体产业协会（SEMI）23日发布最新一季「全球晶圆厂预测报告（World Fab Forecast）」指出，全球半导体制造商将于今年底前启动建置19座新的高产能晶圆厂，2022年开工建设另外10座晶圆厂，亦即今、明两年共有29座晶圆厂启动建置，以满足通讯、运算、医疗照护、线上服务、汽车等广大市场对于晶片不断增加的需求。

SEMI预期新晶圆厂建置将带动设备支出大增。SEMI在日前公布最新一季全球晶圆厂预测报告中指出，新冠肺炎疫情带动电子设备需求激增，在2020～2022年的三年预测期间内，全球晶圆厂每年将增加约100亿美元的设备支出，最终将于2022年超过800亿美元大关、达到836亿美元规模并创下新高。

半导体设备支出持续提升，制程微缩是主要动能，其中又以逻辑及DRAM制程大举跨入极紫外光（EUV）微影技术世代是成长关键。法人点名看好汉唐及信纮科的厂务工程订单因新晶圆厂建置而提升，家登及帆宣将受惠于EUV产能建置带来更多订单，弘塑、京鼎、意德士等可望争取到更多设备或备品订单。

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶指出，随着业界推动解决全球晶片短缺问题的力道持续增加，未来几年这29座晶圆厂的设备支出预计将超过1,400亿美元。中长期来看，晶圆厂产能扩张也将有助于满足自驾车、人工智慧、高效能运算、5G到6G通讯等新兴应用对半导体的强劲需求。

根据SEMI统计，今、明两年中国及台湾各有8座新晶圆厂建设案领先其他地区，其次是美洲6个，欧洲及中东3个，日本和韩国各2个。新建设案中以12吋晶圆厂为大宗，包括2021年15座及2022年启建的7座。再者，两年内即将兴建的其他7座晶圆厂分别为4吋、6吋、8吋厂。总计29座晶圆厂产能全面开出后每月可增加多达260万片8吋约当晶圆产出。

新厂动工后通常需时至少2年才能达到设备安装阶段，因此多数今年开始建造的新厂最快2023年才能启用。业界分析这也是为何半导体产能短缺会延续到2023年的原因。