抢攻市场商机　世芯电子首颗7奈米HPC应用晶片量产供货

▲世芯电子首颗7奈米HPC应用晶片量产供货。（图／世芯官网）

记者姚惠茹／台北报导

世芯电子（3661）今天（15日）宣布首颗7奈米HPC高速运算ASIC晶片日前已成功投片(Tape-Out)验证成功，并开始进入量产供货。世芯电子总经理沈翔霖表示，世芯以独到客制化系统晶片设计技术及量产解决方案，在先进制程上的应用领域，助客户实现高性能低功耗系统晶片，取得市场先机。

世芯电子表示，近来随着7奈米制程成熟，及HPC/AI晶片市场需求火热，世芯电子屡获日本、中国及欧美客户的HPC/AI设计案订单。并借此宣布世芯设计的首颗7奈米HPC高速运算ASIC晶片日前已成功投片(Tape-Out)验证成功，正式开始进入量产供货。

此外，身为先进制程IC设计服务的领导者，世芯已成功卡位AI人工智慧及高速运算HPC市场，过去一年已完成多项高复杂度的高速运算相关设计。

Allied Market Research预估，全球AI晶片市场规模将以45.4%年复合成长率(CAGR)由2017年45亿美元到2025年将达到近912亿美元。世芯看好此一趋势发展，将以优异的客制化设计服务及量产解决方案全力抢攻全球先进制程AI晶片市场。

世芯电子总经理沈翔霖表示，这一季7奈米晶片设计研发已趋近成熟，现正开始量产。目前有能力设计7奈米的ASIC厂商不多，世芯以独到客制化系统晶片设计技术及量产解决方案，在先进制程上之高速运算(HPC)、人工智慧(AI)及虚拟货币(Cryptocurrency)的应用领域，帮助客户实现高性能低功耗系统晶片，取得市场先机。而在未来几个季度，世芯也将有多个7奈米产品的设计专案，全力抢攻HPC/AI应用晶片市场。