美晶片老大慌了？陆媒爆新晶片也抢用台积电4奈米

陆媒爆高通一款旗舰晶片，采用台积电4奈米打造。（示意图/达志影像/shutterstock）

全球两大手机晶片厂高通和联发科的年度晶片都将陆续亮相，继台厂晶片一哥联发科日前推出天玑9000、抢用台积电4奈米制程后，竞争对手高通也不甘示弱，陆媒爆料，高通另一款旗舰晶片，代号为SM8475，预计命名为骁8 Gen1 Plus，或骁8 Gen2，该晶片也将采用台积电4奈米打造，似乎与联发科互别苗头，双方叫阵意味十足。

市调机构数据显示，高通遭联发科打趴，近1年拱手让出手机晶片市占龙头宝座，换句话说，联发科自去年第3季手机晶片市占超过3成后，连续5季超车高通。

但高通也不是省油的灯，综合陆媒报导，高通新一代旗舰晶片骁龙8 Gen1、代号SM8450，将在12月1日亮相，搭载三星4奈米制程；此外，高通另一款旗舰晶片，代号为SM8475，预计命名骁8 Gen1 Plus，或骁8 Gen2，该晶片将采用台积电4奈米打造。

微博博主@数码闲聊站指出，小米12 Ultra如果归到MIX 5 系列，从发布时程来看，赶不上台积电版的SM8475，目前测试的是三星SM8450。

上周联发科抢先高通，推出新一代5G手机晶片天玑9000，采用台积电4奈米制程，CPU以Arm最新推出的v9架构打造，一共搭载8核心；GPU以Arm Mali-G710打造，另外在人工智慧（AI）运算上，则以联发科打造的第五代人工智慧运算处理器搭载其中，运算效能是上一代的四倍，且功耗表现亦优于上一代水准。

业界预测，Vivo、红米及荣耀等大陆手机品牌大厂可望导入天玑9000手机晶片，且可望在2022年上半年导入，预期将带动联发科营运表现维持成长动能。

此前有博主表示，今年大家是买不到联发科天玑9000手机，最早也要明年2月左右，虽然是第一个发布Arm的v9 架构晶片，有可能不是第一个出货，预计高通SM8450升级版SM8475 将在明年下半年发表。