美晶片老大点头 日媒爆料台积电将拿下5大肥单

传英特尔与台积电的晶片外包业务协商将达成协议。(图/美联社)

美国半导体巨头英特尔面临10/14产能不足，7奈米制程研发延宕等问题，预计在近期开出新一季财报同时，也会宣布是否释出晶片业务外包订单，根据市场消息，全球晶圆代工龙头台积电与三星电子预计拿下订单。对此，日媒报导指出，英特尔已经跟台积电磋商好，预计给出5大订单，最快2022年发表，并于2023年量产。

据《日经亚洲评论》报导，英特尔预计外包5大项目，包括笔电、伺服器与边缘运算设备等旗舰级处理器晶片，委由台积电代工生产，预计英特尔将在本周三(20日)完成谈判。

知情人士指出，台积电代工的英特尔处理器晶片，预计包括绘图处理器(GPU)、数据机晶片（Modem）、人工智慧加速器（AI accelerators）等产品交由台积电代工生产，双方就这5项外包项目几乎达成协议，这也是首度英特尔广泛将高阶制程处理器产品外包给晶圆代工厂生产。

台积电之外，英特尔也与三星电子协商，预计将部分产能外包给三星，但根据消息指出，三星获得的产能低于台积电所掌握的订单。

英特尔近年来在AMD、NVIDIA等竞争对手急起直追却没有对策因应每况愈下，苹果去年都发表专为Mac研发的ARM架构系统单晶片（SoC）「M1处理器」，与合作15年的英特尔说再见，执行长史旺上周三宣布请辞，将于2月15日正式离开职位，并由英特尔老将、VMware执行长Pat Gelsinger接任，预料将对英特尔研发部门大刀阔斧改革。