台积电美国厂再添大客户　外媒爆：AMD明年生产5奈米晶片

▲台积电。（图／记者高兆麟摄）

记者高兆麟／综合报导

据彭博科技专栏作家高灿鸣（Tim Culpan）报导，消息人士指出，AMD 正准备从台积电亚利桑那州厂采购高效能运算晶片，成为美国新工厂的另一个客户。据高灿鸣说法，生产已进入规划阶段，AMD HPC 晶片的流片和制造预计将于明年在台积电的 5 奈米制程上开始。

高灿鸣说，苹果A16 可能会在今年年底前发货，这一象征性举措将使台积电能够提前「2025 年初」的时间表发货。台积电正与多家客户洽谈明年在亚利桑那州产品的事宜。AMD 很可能成为下一个客户，成为继苹果后第二个客户，但也有可能另一位晶片设计商首先登陆那里。

据高灿鸣估计，AMD 在亚利桑那州生产 HPC 晶片的消息意味着美国距离完全在美国本土运作人工智慧硬体供应链又更近了一步。几周前，他指出了NVIDIA 的 Blackwell 已重回正轨，GB200 伺服器将于 12 月从台湾出货。美国的伺服器产量将于明年初至中期增加。

高灿鸣说，目前以及在可预见的未来，苹果和AMD的美国制造晶片晶圆很可能会被运回台湾进行封装。但是，当 Amkor 在亚利桑那州的新工厂建成并运行后，理论上它将能够在当地完成这项工作。 Amkor去年 11 月宣布计划斥资 20 亿美元建造一座工厂，并将「在未来两到三年内」开始生产。 Amkor 表示，苹果将成为新厂的第一个也是最大的客户。现在这个时间表似乎有点模糊，7 月的一份声明将其定为「三年内」。