台积电太远！美砸7千亿拚晶片业 英特尔夺下美军肥单
全球晶圆代工领域步入先进制程之争，美国半导体巨头英特尔却在制程研发上，落后台湾的台积电、南韩的三星电子，英特尔今年7月宣布7奈米制程发表时间将延宕1年，不排除未来将晶圆代工业务外包的可能性，更是震撼业界。不过，随着陆美科技争霸之下，传美国政府将对半导体产业祭出250亿美元(7325亿元新台币)补助金，吸引半导体生产回归美国，最新消息指出，英特尔获得美国国防部的订单。
据英特尔公布的合约内容显示，英特尔将在亚利桑那州、俄勒冈州的工厂，史用自家半导体封装技术，替美国军方开发晶片，这项技术将不同供应商的「小晶片」(chiplets)整合成一组套件，降低功耗同时也能整合更多晶片成品。这份美国军方发包的第二阶段军事订单，并没有公布详细金额。
但就以技术来看，为何台积电、三星没有入选？VLSI Research 执行长 Dan Hutcheson表示，英特尔的封装技术研发时间更长，加上台积电与三星设厂地址，英特尔就近能在美国生产，这也符合美国军方利益。
曾被台积电创办人张忠谋称作是「700磅大猩猩」的英特尔，足以见得该公司在半导体产业的强大地位，但经过10年后，台积电晶圆代工领域、先进制程封装技术也不容对手忽视。台积电年度盛会「全球技术论坛」于8月25日举行，由台积电总裁魏哲家主持，其中提到5奈米正加速量产，强效版5奈米则是预计2021年量产，较今年股东会透露将在2022年量产提前1年，3奈米制程技术将于2022年下半年量产。基于5奈米制程技术的4 奈米制程，预计2022 年量产，也较先前指出2023年量产提早1年。
日前苹果秋季发表会，也发布首款搭载由台积电5奈米制程的A14仿生晶片的新一代iPad Air，让人相当期待稍晚发表的iPhone 12系列的A14晶片会有如何强大功能，这也凸显台积电与苹果处理器的研发团队紧密合作的成果。
此外，台积电今年5月15日宣布，有意前往亚利桑那州建设厂区，用以生产5奈米制程，预计2021年启动专案，预计2024年完工开始量产，规划月产能为 2万片晶圆，将直接创造超过 1,600 个工作机会，并间接创造半导体产业生态系统中上千个工作机会。
至于另外一个对手三星电子，近期可说是利多满满，先是绘图晶片大厂辉达（NVIDIA）2日发布基于Ampere 架构的新一代显卡(GPU)新品发表会，包括RTX 3070、RTX 3080，以及最顶级规格的RTX 3090，都采用三星电子的8奈米制程，并传出陆续传出取得高通今年5G入门级、旗舰级处理器订单，预期将采用三星5奈米制程。
虽就如此，美国政府在加强半导体生产回归美国的计划，避免遭到北京当局以外力要胁在台湾以及其他亚洲生产线，据日经新闻日前报导指出，美国政府拟定一份250 亿美元补助金，希望以英特尔为首的美国半导体大厂，能回到美国生产，除了保障美国竞争优势，也鼓励各州政府提出税赋优惠，协助美国能长期对抗大陆科技产业崛起态势。