《国际产业》砸200亿美元盖新厂 英特尔：将跨足晶圆代工

英特尔将大举扩张其先进的晶片制造能力，其新任执行长宣布将斥资200亿美元在美国亚利桑那州建造两座新工厂，并将跨足晶圆代工业务，向外部客户提供晶片制造服务。

在制程延误导致英特尔去年股价暴跌之后，其执行长格尔辛格（Pat Gelsinger）此举旨在恢复英特尔过去身为产业龙头的声誉与光环。不过这个策略也将直接挑战全球唯二能生产最先进晶片的公司，即台湾的台积电与南韩的三星电子。

受此消息影响，英特尔周二盘后股价大涨6.57%，台积电周三早盘跌2.69%，三星电子跌0.61%。

英特尔此举也为了使科技势力的平衡重新向美国与欧洲倾斜。基于台湾与中国之间的紧急局势，欧美政府开始担心晶片制造过于集中在台湾的风险。

除了发布新战略之外，英特尔亦公布2021年财务预测，预估全年营收为720亿美元，调整后每股盈余为4.55美元，不如市场预估的营收729亿美元、每股盈余4.77美元。

英特尔并预估今年资本支出将介于190亿至200亿美元。

执行长格尔辛格表示，2021年财测反映的是「整个产业的某些零组件短缺」，例如基板。

英特尔是少数几家兼顾设计与自行制造晶片的半导体公司之一，其晶片设计的竞争对手如高通与苹果则将晶片交由代工厂制造。

格尔辛格表示，英特尔已经「完全解决」其最新制造技术方面的问题，现在公司计划大规模扩张制造能力。

这项计划包括斥资200亿美元在亚利桑那州钱德勒（Chandler）市的现有园区建造两座新工厂，这将创造3,000个永久的就业机会。他并表示，英特尔之后将着手规画未来在美国和欧洲的生产据点。

格尔辛格表示，英特尔明年将为美国与欧洲挑选未来的据点。

英特尔的新厂除了制造自己的晶片，也将向外部客户开放，也就是晶片产业中所谓的「晶圆代工」（foundry）业务模式。格尔辛格表示，这些新厂将专注于尖端的运算晶片制造，而不是像格罗方德（GlobalFoundries）等晶片制造商着眼于较旧或利基型的制程技术。

格尔辛格表示，为英特尔新厂而来的客户已经大排长龙，但不便透露是哪些公司。不过，他也表示亚马逊、思科、高通和微软，都支持英特尔提供晶片制造服务的计划。

英特尔跨足晶圆代工事业，意味着将直接挑战台积电和三星电子。这两家亚洲公司已经在半导体制造产业占有主导地位。由于半导体制造的重心已经从美国转移到亚洲，目前全球超过三分之二的先进晶片都已在亚洲生产。

格尔辛格表示，英特尔将跨足晶圆代工业务，以扭变这样的全球平衡状态。

英特尔宣布旗下晶圆代工部门将命名为Intel Foundry Services，并将由现任英特尔资深副总裁Randhir Thakur领军。

英特尔并宣布将与IBM展开新的研究合作计划，将聚焦于运算晶片和封装技术。

尽管英特尔将与台积电、三星展开竞争，但也计划成为台积电、三星更大的客户，英特尔计划将其晶片的次元件（subcomponent）交由两家公司代工生产，以提高某些晶片的成本效益。