欧盟盖晶圆代工厂 英特尔意愿高
为了掌握半导体制造主导权,欧盟内部市场委员布雷顿(Thierry Breton)30日与英特尔执行长基辛格(Pat Gelsinger)在布鲁塞尔见面,并与台积电欧洲子公司总经理Maria Marced举行视讯会议,讨论在欧盟境内设立晶圆厂的可能,后续也将寻求三星电子支持。据业界最新消息指出,基辛格表态将争取80亿欧元补贴并在欧洲兴建先进制程晶圆厂,但台积电与三星则兴趣缺缺。
欧盟在去年底宣布未来2~3年要投入1,450亿欧元于半导体产业,共同建立完整的半导体生产链,同时将2奈米先进制程推进纳入协议当中,现在已有22个欧盟成员国联合成立新的半导体联盟,计划于2030年让欧洲在全球半导体制造市占率从10%提升到20%。而包括意法半导体、恩智浦、英飞凌等欧洲半导体三巨头,以及微影设备龙头艾司摩尔(ASML)均已加入联盟。
欧盟除了自组半导体联盟,也同步寻求外援设立欧洲最先进晶圆厂EuroFab。欧盟内部市场委员布雷顿30日与英特尔、台积电讨论在欧盟境内设立晶圆厂的可能,后续也会与三星电子会谈。
根据最新消息,英特尔因为在爱尔兰拥有14奈米晶圆厂且可支援7奈米制程,对于争取欧盟补贴以加快进军晶圆代工市场有极高兴趣,基辛格表态争取80亿欧元补贴并在欧洲兴建先进制程晶圆厂,但台积电及三星对此兴趣缺缺。台积电总裁魏哲家在日前法说会中即提及,台积电虽不排除在全球设厂的可能性,但现在并没有赴欧洲设厂的具体计划。
布雷顿表示,希望在欧洲半导体联盟的框架内,将企业界和成员国聚集在一起,以启动必要的投资。欧盟半导体联盟的愿景是计划于2030年,让欧洲在全球半导体生产中的市占率从10%提升到20%。
业界认为,欧洲半导体发展至今虽然已30年,但在先进制程的投资已经明显落后,如今想要弯道超车赶上美国、台湾、韩国的制程技术及产能的难度很高,因为欧洲当地缺乏完整的上下游设备或材料供应链配套,没有足够大的IC设计产业支援晶圆代工厂营运,也没有后段封测产能奥援,只靠欧盟补贴无法说服台积电及三星到欧洲设立晶圆代工厂。