金牛年明星产业－5G、AIOT推动 半导体续成长
回顾历史发展，过去半导体产值成长的关键，主要因每隔一段时间便有杀手级应用，1987年恰巧适逢半导体晶圆4吋转6吋，晶片单位生产成本降低和效能提高后，才促成1987～1995年个人电脑和家电市场应用的兴起。随着时序进入到1996年，正是手机产品萌芽的开始，加上网际网路兴起，带动半导体产业成长至2000年高峰。
然2000网际网路泡沫后，加上先前全球晶圆代工厂产能过剩，造成半导体产值连续两年衰退，2004年才复苏。
2010年智慧型手机兴起，推动半导体产值快速成长，惟至2018年智慧型手机成长已进入高原期，2019步入成熟期，市场不断在寻找新的杀手级应用，而5G AIOT概念在2019年兴起，虽5G AIOT不是一种杀手级终端应用产品，但却是将目前我们所知道的每一项电子产品更加的进步优化的关键。
举凡我们目前正在使用的电子产品，未来在5G AIOT的趋势推动下，每个电子产品内含的半导体产值都将大幅增加，如射频元件产值成长1.8倍、手机核心处理晶片价格成长1.5～2倍，散热产值成长1.6～3.3倍等等。
5G AIOT最大的受惠者，仍是台湾护国神山台积电。虽然市场对于Intel将7奈米制程核心产品予台积电的期待落空，但我们认为仅是竞争决胜点延至2023年，因为Intel要解决自家制程问题并不是这么容易，Intel未来三年内若不能成功解决7奈米制程量产问题，将遭遇更严重的市占率下滑情况。未来每季Intel 法说7奈米良率和研发进度将会是市场的观察重点。
整体而言，我们仍看好台积电+ADM的商业模式将成功挑战Intel，未来Intel还是朝设计和代工分拆的模式走，代工将委由台积电，才能保卫自身的市占率。台积电在时间资源考量之下，将把精力集中到更高阶的产品业务上，看好台积电集团下的精材、世界和采钰等，将受惠中低阶产品业务外包或是相关业务配合商机。