金牛年明星产业－台积扮领头羊 半导体业起飞
5G世代驱动更多AI、Cloud Service、ARM CPU及Edge AIOT等趋势，半导体产业增长将从B2C转变至B2B结构。过去行动通讯市场让台积电在制程技术和资本累积赶上Intel及Samsung，未来产业趋势更凸显其在高阶晶圆制程、先进封装技术的独特价值，届时将更仰赖第三方晶片业者及Foundry专业分工，以及更多来自云端、工商业用、车用及军用因先进制程所带来新商机及效益，其评价不应受限于现阶段获利水准。
随晶圆制程升级使得晶圆报价、光罩及良率让晶片导入成本同步提高，未来将原先大晶片设计SoC分散为多个小晶片，可提高良率并节省成本，同时减少设计流程以缩短上市时程，台积电先进封装制程日益成熟，大幅降低分散式设计带来的体积、算力、功耗等不利因素，先进封装制程需求将不再只是高端晶片专属。
N7 EUV进展至N6、N5、N3，每个制程节点对EUV Layer随之增加，加上Cloud、Edge AI、HPC相关晶片为后5G世代重要晶片，开案量将较以往多，对EUV空白光罩测试及光罩盒需求更为显著，家登、Lasertec及IMS为最直接受惠业者；由于先进封装相较于传统封装乃是将前段晶圆制程导入后段封装，台湾业者如台积电、日月光、力成，技术足以与海外业者竞争。
ABF载板业者欣兴、南电及景硕受惠先进封装带来新应用及更大面积ABF用量；更大体积的先进封装对均热片（Heat Spread）生产工艺的平整度、电性及均热性门槛随之拉高，健策为独家供货CoWoS均热片业者；为了减少后段先进封装成品测试不良品带来的成本损失，前段制程导入晶圆探针卡（Wafer Probe）降低晶片不良品率，精测及颖崴持续耕耘晶圆探针卡业务可留意后续发展。设备方面，Chiplet带来庞大先进封装需求商机，弘塑及万润分别为先进封装用湿制程设备、点胶及检测机独家供应商；晶圆尺寸及重量问题将引入更多自动化搬运系统，为盟立、均豪提供发展机会。
全球绿电趋势明确，以台积电2019年占台湾用电量5％，未来先进制程2～3年用电量翻倍且加大采购绿电，及台商回台建设、5G基建、绿电并网、核能退役等，台湾电网升级迫切，中兴电将直接受惠台电电力建设、再生能源的变电所及升压站商机，光伏电站陆续于2021～2025年并网售电，带来稳定现金流并扩大获利能力。