《产业》神山力撑 台湾半导体产值明年续扬

资策会MIC今（4）日起至16日举行「35th MIC FORUM Fall赋能」线上研讨会。针对半导体产业，今年全球半导体虽延续去年成长表现，但受需求反转与通膨、战争等因素影响，成长表现不如预期，整体市场规模预估为6056亿美元、成长8.9％。

展望明年，由于外部环境因素尚未消除、消费市场买气不佳、拉货力道疲软，从终端、系统厂到半导体晶片产销供应链业者均库存水位过高，预测全球半导体市场规模6086亿美元、成长幅度近一步收敛至0.5％。

资策会MIC产业分析师杨可歆指出，库存去化与记忆体产能过剩将延续至明年上半年，影响明年半导体市场表现。不过，台湾半导体产业表现可望优于全球，资策会MIC预估今年产值估达4.3兆元、成长达15.8％，明年则仍可微幅成长1.7％。

观察今年台湾半导体次产业表现，晶圆代工产业营收逐季成长、达2.3兆元，全年营收成长达33％。资策会MIC表示，主要受惠全球半导体长期需求与产能供不应求，对晶圆代工价格有利，但无论是价格、出货或营收成长幅度均逊于去年。

而IC设计产业今年表现预计持平去年，主要受上半年中国大陆封城、俄乌战争及全球总经环境变动等不利因素，电子终端需求急冻、下半年市场仍难以回温，业者面临库存去化的巨大压力有关，若终端市况未能改善，未来将可能价量齐跌。

封测产业部分，资策会MIC指出，上半年因有长约支持而表现稳定，然而随着IC设计产业库存去化，预期下半年封测厂营收与稼动率均会下滑，预估今年营收微幅成长约5％。

杨可歆指出，终端消费需求快速滑落，冲击下半年IC设计、封测与记忆体产业营收成长。目前半导体产业进入库存调整阶段，IC设计与记忆体产业面临需求滑落、供过于求，连带影响封测需求。不过，在晶圆代工龙头企业支持下，预期台湾半导体产业明年仍能维持成长。

资策会MIC对此提出4个关键议题。首先，全球晶圆厂设备支出连3年大幅成长，明年因市况不佳，晶圆代工厂将调降资本支出、放缓扩产脚步，全球半导体设备支出明年将趋缓。

其次，今年下半年DRAM供需比持续扩大、价格快速下跌，其中台厂主供的利基型产品，跌幅可能会超过标准型产品。再者，逻辑IC封测业务预期明年下半年将随市况逐渐回温，加上晶片设计复杂度与电晶体数量增加带动高阶测试需求，有助提升相关业者营收成长。

最后，虽然晶片紧缺大幅缓解，然而供应链各应用领域仍面临不同程度的长短料问题，车用微控制器（MCU）与工控功率半导体产能缺口仍在。

此外，地缘政治将持续影响明年半导体产业。杨可歆表示，从晶片法案到CHIP 4联盟倡议，显示美国希望获得半导体业者更有力支持，可预见台湾IC设计与晶圆代工业者在中国大陆市场的业务将受到更多限制，影响台厂全球布局规画。

同时，中国大陆因被迫加速自主半导体制程技术与设备开发，资策会MIC认为，其成熟制程约3～5年后将足以威胁台系晶圆代工厂，须特别留意。