《科技》台湾半导体业去年产值衰退1成 今年估反弹逾15%

据世界半导体贸易统计协会（WSTS）统计，2023年第四季全球半导体市场销售值1460亿美元，季增8.4％、年增11.6％，销售量达2234亿颗，季减5.8％、年减11.5％，平均售价（ASP）0.653美元，季增15％、年增26.1％。

累计2023年全球半导体市场销售值5268亿美元、年减8.2％。其中，中国大陆1551亿美元、年减14％，亚太地区1353亿美元、年减10.1％，美国1337亿美元、年减5.3％，欧洲560亿美元、年增4％，日本467亿美元、年减3.1％。

而据TSIA及工研院产科国际所（IEK）统计，2023年第四季台湾IC产业产值1兆2033亿元，季增7.8％、年增0.5％，产品产值3427亿元，季增3.2％、年增达11.8％。全年IC产业产值估为4兆3428亿元、年减10.2％，产品产值1兆2666亿元、年减达13.7％。

其中，2023年台湾IC设计业产值估1兆965亿元、年减11％。IC制造业2兆6626亿元、年减8.8％，其中晶圆代工2兆4925亿元、年减7.2％，记忆体与其他制造1701亿元、年减27.8％。IC封装业3931亿元、年减15.6％，IC测试业1906亿元，年减达12.8％。

展望2024年TSIA及工研院IEK预期台湾IC产业首季产值为1兆1409亿元，季减5.2％、但年增达13.1％，产品产值3278亿元，季减4.3％、但年增达16.8％。全年台湾IC产业产值估达5兆116亿元、年增达15.4％，产品产值1兆4548亿元、年增达14.9％。

其中，2024年台湾IC设计业产值估1兆2570亿元、年增14.6％。IC制造业3兆1038亿元、年增16.6％，其中晶圆代工2兆9060亿元、年增16.6％，记忆体与其他1978亿元、年增16.3％。IC封装业4362亿元、年增11％，IC测试业2146亿元、年增12.6％。