台湾半导体产业就是强 今年产值估达3.8兆元全新里程碑

台湾半导体业几乎代表台湾整体IC产业，产值再攀新里程碑。（资料来源/工研院）

工研院 3 日公布台湾制造业产值追踪研究成果，其中，撑起台股半边天的台湾半导体产业，估计2021年全年产值可达新台币3.8兆元的全新里程碑，年成长率18.1％，为十年来的次高记录，仅略低于2020年，仍优于全球半导体业平均水准。

工研院表示，半导体产业是台湾整体IC产业的最大项目，虽然疫情以来5G各项应用需求，推升相关驱动IC、电源管理IC、微控制器MCU、CIS感测等晶片需求量暴增，半导体厂商及产业产出仍占IC产业的最大宗。2021年台湾半导体产业产值的推升来源，主要受惠于美中科技纷争转单效应，加上疫情带动居家工作、远距教学、伺服器等宅经济相关资讯产品的新兴需求。

工研院分析师江柏风分析，台湾IC产业的各次产业成长率预估，IC设计业会有最惊人的成长，产值可望首度突破兆元，产值能达11,133亿元，较2020全年成长30.5％，全因5G智慧型手机、Wifi6市占率提升，各类消费性电子销售畅旺所带动。此外，IC制造产业也因5G手机渗透率提高、高效能运算与车用产品需求带动，加上物联网、车电、医疗用微控制器MCU等需求，推升IC制造产值可达20,898亿元，较2020年增加14.8％；IC封测业产能利用率则维持高水位，2021年产值预估6,019亿元，较2020全年成长9.6％。

基于全球市场对于晶片需求的暴增，台湾半导体产业面临严重的晶圆代工产能紧缺，导致代工与晶片价格同步调涨。面对此涨价风潮，工研院建议，我国半导体业与客户/协力厂商共同协作开发，以开放创新平台的方式，将下游客户、上游关键设备及材料供应商聚集在一起协作，减少晶片设计障碍，提高生产效率。

工研院也进一步建议，台厂可与客户共同研议新产能的开发，以签订互惠协议方式，确保双方在未来新建产能上的健康保障。在疫情成为新常态下，确保关键零组件供应不中断成为全球客户的重要风险考虑因素，系统性的强化我国半导体产业生产弹性与客户接触密度，有助于半导体产业持续为全球客户扮演可信赖的关键伙伴。