我半导体产值 今年冲3.8兆
护国神山群的半导体超勇，根据工研院发布的台湾制造业产值追踪研究成果，估计2021年全年产值可达3.8兆元，年成长率达18.1％，优于全球半导体业的平均水准。次产业中以IC设计业成长最惊人，估产值可望首度突破兆元，达1兆1,133亿元，年成长率冲高至30.5％。
工研院表示，半导体产业是台湾整体IC产业的最大项目，虽然疫情以来5G各项应用需求，推升相关驱动IC、电源管理IC、微控制器MCU、CIS感测等晶片需求量暴增，但半导体厂商及产业产出，仍占IC产业最大宗。
至于全年半导体产业产值推升的来源，主要受惠于中美科技纷争转单效应，加上疫情带动居家工作、远距教学、伺服器等宅经济相关资讯产品的新兴需求。
工研院分析师江柏风认为，台湾IC产业的各次产业成长率预估，IC设计业将有惊人成长，产值可望首度突破兆元达1兆1,133亿元，年成长率冲高至30.5％，主要因5G智慧型手机、Wifi6市占率提升，各类消费性电子销售畅旺所带动。
IC制造产业也受惠5G手机渗透率提高、高效能运算与车用产品需求带动，加上物联网、车电、医疗用微控制器MCU等需求，推升产值达2兆0,898亿元，年增14.8％。IC封测业则是产能利用率维持高水位，全年产值预估6,019亿元、年成长9.6％。
观察全球市场对于晶片需求暴增，在宅经济及5G各项应用需求，推升相关驱动IC、电源管理IC、微控制器MCU、CIS感测等晶片需求量暴增，台湾半导体产业面临严重的晶圆代工产能紧缺，导致代工与晶片价格同步调涨。
工研院指出，面对涨价风潮，建议台湾半导体业与客户／协力厂商共同协作开发，透过开放创新平台的方式，将下游客户、上游关键设备及材料供应商聚集在一起协作，减少晶片设计障碍，提高生产效率。
且台厂与客户共同研议新产能的开发，签订互惠协议方式，有利确保双方在未来新建产能上的健康保障。
工研院强调，在疫情成为新常态下，确保关键零组件供应不中断，成为全球客户的重要风险考虑因素，系统性的强化我国半导体产业生产弹性与客户接触密度，有助半导体产业持续为全球客户扮演可信赖的关键伙伴。