台湾半导体产值 今年估增13.6％

MIC预估，半导体将走出高库存阴霾。

针对次产业，由于有先进制程带动，预期今年台湾晶圆代工营收将明显成长，产值达2.4兆，年成长15％；记忆体方面，在2023年第四季接近供需平衡，预期今年有较大成长动能，年成长达20％。IC设计与IC封测因为终端需求尚不明朗，保守预估产值将成长10％、13％。

MIC产业顾问彭茂荣表示，2024年半导体市场能见度相对更明朗，然而还不到全面复苏，包含供应链仍在调整阶段、产业淡旺季周期也尚未恢复正常水准，将保守预估成长。

彭茂荣表示，半导体长期趋势前景看好，新一代通讯连网技术研发、布建与AI技术的导入，在各应用领域都将深刻改变人类社会的生活方式与生产模式，因为半导体是上述新兴技术的核心支撑，将带动半导体元件需求持续攀升。

而在全球半导体厂投资动态，MIC提出两大观察。一，2024年资本支出将恢复正成长，惟多数大厂依旧采取撙节政策，今年仅微幅成长2％，但展望2025年，预估全球半导体厂资本支出将提升至1,826亿美元，创十年新高，年成长13％。二，今年记忆体厂投资重点将在HBM、DDR5等先进制程节点产能，主要为生成式AI大爆发、超级电脑等HPC应用驱动高频宽记忆体（HBM）快速发展。