《科技》台湾第三类半导体产值 今年估达196亿元

资策会MIC表示，2023年国内第三类半导体产值为183亿元、年减7％，主要受经济大环境不利影响。随着晶圆代工新产能陆续开出、功率元件业者陆续跨入，预估2024年台湾第三类半导体产值将年增7％至196亿元，2025年将年增达12.8％、至221亿元。

其次，由于数据中心需要更高的传输频宽与速率，光纤逐渐在高速资料交换应用中取代铜线。除了数据传输应用外，包括医材、自驾车、航太等感测应用需求带动，亦将加速其他基于矽光子产品的发展，短期主要因应数据中心与通讯领域的大规模需求。

分析技术产品，资策会MIC预期，随着AI与高速运算（HPC）多元应用运算需求攀升，将使板上光学（OBO）、共同封装载板（CPO）等电路板等级光学数据交换技术快速发展，最终走向单一晶片内部数据传输或对外光学I/O发展。