《科技》IEK：台半导体产值明年超越2.7兆元，红潮威胁加剧

工研院IEKCQM今针对半导体产业做出最新观测，IEK认为，台湾半导体产值2019年温和成长，预估2019年台湾半导体产业产值将持续成长4.5~5.3%，优于全球半导体业平均水准，产值超越2.7兆元，面对传统应用市场趋缓，以及大陆加入竞争，将是未来主要挑战。

IEK表示，回顾2018年，在物联网、汽车电子、高速运算等各种智慧化应用与AI需求渐增，促使台湾半导体出口动能持续强劲，加上智慧型手机、个人电脑与伺服器的需求显著，带动DRAM价格与产量上扬，2018年前8月台湾IC产品销售值较去年同期增加9.8%，其中，以晶圆代工占整体销售值59%为主；IC产品出口值较去年同期成长8.0%，以大陆、新加坡、马来西亚等需求动能强，然而，随着智慧型手机、个人电脑等半导体主要应用产品发展成熟，未来成长力道与规模有限，加上美中贸易战延烧，增添全球景气的不确定性，消费者信心的下滑可能冲击终端电子产品的消费力道，初估2018年我国半导体业产值成长5.9%，产值达2兆6081亿元。

展望2019年，IEKCQM预测2019年初台湾半导体业景气稳定且温和成长，台湾半导体产业产值年增率将持续成长4.5~5.3%，产值将突破2.7兆元，正向因素包括AI、物联网、车联网、智慧制造、超薄笔电等多元应用，支撑全球及台湾IC发展；其次，领导厂商先进制程技术领先，下游客户新产品推出，刺激我国外销订单持续增温，然而，在负向因素方面，由于智慧型手机需求减缓、个人电脑市场持续衰退，将压抑成长动能；另外，大陆已成为全球最大的电子系统产品组装基地，在政策支持与资本密集的优势下，大陆已逐渐与台湾形成竞争态势，加上中美贸易战延烧，消费者信心下滑，增添全球景气波动风险。

台湾半导体产业上下游产业链完整，分工模式独步全球，IC设计产值全球排名第二、晶圆代工与IC封测产值全球排名第一，不论是出口、产值、附加价值、就业人数、产业关联效益等均名列我国制造业前茅，扮演我国的核心角色，然而，台湾正面临时空背景的转移跟技术的快速变异，未来除需持续深耕传统3C电子市场外，应持续开拓新应用市场。