《科技》台湾半导体业2023年产值 衰退恐高于全球

据世界半导体贸易统计协会（WSTS）统计，2022年第四季全球半导体市场销售值1302亿美元，季减7.7％、年减14.7％，销售量2522亿颗，季减8.9％、年减12.6％，平均售价（ASP）0.516美元，季增1.4％、年减2.4％。

累计2022年全球半导体市场销售值5735亿美元，年增3.2％。其中，美国1409亿美元、年增16％，日本480亿美元、年增10％，欧洲538亿美元、年增12.7％。中国大陆1803亿美元、年减6.3％，亚太地区1504亿美元，年减0.1％。

而据TSIA及工研院产科国际所（IEK）统计，2022年第四季台湾IC产业产值1兆1971亿元，季减3.7％、年增8.2％，产品产值3065亿元，季减11.9％、年减21.6％。全年IC产业产值仍达4兆8370亿元、年增达18.5％，但产品产值1兆4676亿元、年减2.3％。

2022年台湾IC设计业产值1兆2320亿元，年增1.4％。IC制造业2兆9203亿元、年增31.0％，其中晶圆代工2兆6847亿元、年增达38.3％，记忆体与其他2356亿元、年减18.2％。IC封装业4660亿元、年增70％，IC测试业2187亿元、年减2.3％。

展望2023年，TSIA及工研院IEK预期台湾IC产业首季产值将降至1兆665亿元，季减10.9％、年减8％，产品产值2930亿元，季减4.4％、年减26.7％。全年台湾IC产业产值估4兆5643亿元、年减5.6％，产品产值1兆2527亿元、年减14.6％。

2023年台湾IC设计业产值估1兆800亿元、年减12.3％。IC制造业2兆8213亿元、年减3.4％，其中晶圆代工2兆6486亿元、年减1.3％，记忆体与其他1727亿元、年减26.7％。IC封装业4500亿元、年减3.4％，IC测试业2130亿元、年减2.6％。