《科技》甩全球负成长 IEK：2023台湾半导体产值拚5兆新高

台湾半导体产业在2023年正式进入3奈米量产新世代，国内IC设计业持续采用最先进的半导体制程技术，为全球市场设计出最具运算效能的晶片，同时，我国IC封测业为全球市场提供先进的异质整合封装技术，为全球市场提供所需要的晶片。工研院预估台湾半导体产业在2023年度总产值可持续攀升至新台币5.0兆元，年成长率达6.1%，优于全球-3.6%的成长率。

依据工研院观察，下阶段半导体成长动能在于新兴应用持续催生未来新需求，特别是车用、元宇宙相关未来成长动能高，导引高效能运算(HPC)为大厂布局重点。在技术面先进制程持续微缩以提高晶片效能外，为克服持续微缩所造成的瓶颈，小晶片模式协同3D晶片整合技术，共同合作延续甚至超越摩尔定律。我国半导体产业高度发展，具备群聚优势，可聚焦下世代创新产品与应用服务。并以台湾做为全球总部价值核心的思惟，带动半导体产业生态链发展。

于此同时，净零碳排发酵带动半导体节能议题，提升运算力的同时也带来晶片与功耗增加的问题，未来处理器将先进制程前进至5奈米以下，透过微缩化与新材料导入来提升晶片运算力并克服功耗的问题。记忆体则透过技术的发展，来提高资料传输的高速化与存取的可靠度。

另外，电动车成为绿能运输要角，为因应续航力与快速充电等需求，化合物半导体的重要性日增，未来产业将是打群架的时代，台厂可结合台湾半导体既有优势，尝试切入创新零组件供应。