《科技》2024年台半导体产业产值拚增13.7% 第三类半导体有戏

资策会MIC预估，2023年台湾半导体产业产值为3.77兆新台币，展望2024年，预估产值将达4.29兆新台币，成长13.7%，预期各次产业2024年将有一至二成的成长幅度，其中晶圆代工仍为主要成长动能，特别是先进制造部分；展望2024年，虽然第一季预期面临传统淡季状况，但已较今年同期表现佳且回复成长，走出连续四季较前一年同期衰退的状况。记忆体部分，由于国际记忆体大厂持续减产，短期记忆体价格回稳，供需可望恢复稳定；展望IC设计与IC封测产业，由于与终端消费性电子产品有较大关联，未来两季较难如同有先进制程助益的晶圆代工产值，有较好的复苏表现。

资策会MIC产业顾问潘建光表示，展望全球暨台湾半导体产业趋势，由于主流产品市场复苏与成长不明朗，未来半导体市场成长动能将仰赖新兴资讯服务、能源环保与技术整合等新兴应用的刺激，特别是AI、新能源与智慧联网将成为主要成长动能。其中，AI伺服器与电动车有机会在2027年达到倍数成长，跃升推动半导体成长的主力。此外，无线终端装置受到数位化与智慧化趋势驱动，从传统产品领域扩大朝垂直市场应用发展。

展望第三类半导体市况，资策会MIC表示，2024年SiC功率元件将有新成长动能，主要来自8吋新厂产能陆续开出、各车厂电动车规划于2025年大量上市，以及再生能源需求。观测GaN功率元件，中低电压产品在资讯产品市场需求持续成长，另外，高电压产品仍待车用充电市场发展。资深产业分析师周明德表示，各国2050年净零碳排目标、产品电气化趋势驱动电动运输等新兴应用市场成长，带动能源、工业制造高效转型，加上B5G/6G需求等趋势，皆驱动第三类半导体市场快速成长。

观测GaN通讯元件，2023年因5G基地台建设趋缓而影响表现，有望在5G专网应用兴起后好转。资策会MIC表示，5G专网需求预期带动具有小型化与高功率特性的第三类半导体通讯元件成长，已有不少厂商为了让第三类半导体通讯元件更被市场接受，开始开发新的GaN on Si通讯元件技术，期望打入毫米波手机市场。虽然短期全球5G市场成长趋缓，中长期仍看好5G专网需求发展，带动小型基地台需求快速成长，为第三类半导体通讯元件带来新的成长动能。

资策会MIC表示，国际大厂积极扩增产能抢占市场，往8吋制程开发，并透过发展新基板与制程技术降低产品成本，期望未来更多电气产品改用第三类半导体功率元件。资深产业分析师周明德展望台厂商机，在技术方面，台湾有矽基半导体制程技术优势，未来应以GaN on Si技术为主，并在SiC朝向超高电压、高温等特殊环境与应用产品发展。目前台厂于第三类半导体仍以晶圆代工为主，占产值高达85%以上，长远来看，应持续加强IC设计产品与应用发展，锁定低碳转型、5G专网与车用电子新兴应用发展，积极促进国内外技术合作，强化产品设计能力。